在制作SMT電路板的過(guò)程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶(hù)來(lái)說(shuō),這是一個(gè)很大的問(wèn)題??梢詮脑撨^(guò)程中采取三種措施:1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線(xiàn)熱熔等。如果控制失敗,將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過(guò)程中采取措施,以盡量減少或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng),以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過(guò)程。






合理規(guī)劃和設(shè)計(jì)SMT板的關(guān)鍵點(diǎn):1、電路板規(guī)劃,主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數(shù)設(shè)置,主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理地設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)可以為電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的方便,提高工作效率。3、組件布局和調(diào)整,這是SMT設(shè)計(jì)中相對(duì)重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線(xiàn)的操作和內(nèi)部電氣層的劃分,因此需要小心處理。

物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序,只有嚴(yán)格做好物料管理,才能保障SMT貼片加工順利進(jìn)行,實(shí)際加工中我們會(huì)遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問(wèn)題:1.物料丟失(PCB、CHIP料);2.物料拋料(CHIP料);3.物料報(bào)廢(PCB)。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過(guò)程中,物料技術(shù)員應(yīng)隨時(shí)巡視各設(shè)備MISS狀況,并協(xié)同組長(zhǎng)及工程人員改善。及時(shí)將散件收集分類(lèi),并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。
